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新聞中心
21
2025.03
新品快訊 | Nexperia推出采用行業領先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia(安世半導體)正式推出一系列性能高效、穩定可靠的工業級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩定性方面表現出色,采用創新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術X.PAK。
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07
2025.01
ECIA:2025年1月電子元件銷售熱情有所提升
2025年1月電子元件銷售熱情有所提升
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19
2024.02
2024年5大機器人趨勢
IFR最新報告顯示,全球操作機器人的庫存達到了約390萬臺的新紀錄。這一需求是由一系列令人興奮的技術創新推動的。
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23
2024.01
全球PCB產值將重回正增長,PCB廠商業績預喜
受先進封裝、自動駕駛、新能源與AI應用等需求帶動,全球PCB產值有望在2024年重回正增長區間。
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